첨단산업 인재양성 부트캠프

[지원내용] ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보
ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영
ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화
ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
[추가 자격조건] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년
- 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학
- 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
[소득조건] -